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SiP封装在5G和IoT时代面临的挑战

发布时间:19-09-18 阅读:606

9月10日到11日,由博闻创领悟展(深圳)有限公司主理的“第三届中国系统级封装大年夜会”(SiP Conference China 2019)在深圳举办。在本次大年夜会上,SiP封装财产链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿着设备等利用的SiP系统办理规划,并环抱SiP测试、组装工艺与技巧,带来先辈的5G材料和基片办理规划,合营探寻SiP营业与技巧趋势。



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